Kremniy gofretlarining termik oksidlanishiyuqori haroratda kremniy gofret yuzasida kremniy dioksid qatlami hosil bo'ladigan jarayondir. Bu jarayon yarimo'tkazgichli qurilmalar va mikroelektronika ishlab chiqarishda keng qo'llaniladi.
Jarayon davomida kremniy gofret pechga joylashtiriladi va kislorod yoki suv bug'lari ishtirokida yuqori haroratda isitiladi. Haroratning oshishi bilan kislorod yoki suv bug'i gofret yuzasida kremniy atomlari bilan reaksiyaga kirishib, kremniy dioksidi qatlamini hosil qiladi.
Oksid qatlamining qalinligi jarayonning harorati va davomiyligini sozlash orqali boshqarilishi mumkin. Olingan oksid qatlami silliq sirt va yuqori tozalikka ega bo'lib, bu yuqori sifatli yarimo'tkazgichli qurilmalarni ishlab chiqarish uchun zarurdir.
Termal oksidlanish jarayoni yarimo'tkazgichli qurilmalarni ishlab chiqarishda muhim bosqichdir, chunki u ifloslanishni oldini oladigan va qurilmalarning ishonchliligi va ish faoliyatini yaxshilaydigan himoya qatlamini ta'minlaydi. Bundan tashqari, oksid qatlami turli xil elektr xususiyatlariga ega bo'lgan yarimo'tkazgich materialining turli hududlarini yaratishga imkon beruvchi izolyator sifatida harakat qilishi mumkin.
Xulosa qilib aytganda, kremniy gofretlarining termal oksidlanishi yarimo'tkazgichli qurilmalar va mikroelektronika ishlab chiqarishda hal qiluvchi jarayondir. U qurilmalarning ishlashi va ishonchliligini yaxshilaydigan bir xil, yuqori sifatli oksidli qatlamni ta'minlaydi va turli xil elektr xususiyatlariga ega yarimo'tkazgich materialining turli hududlarini yaratishga imkon beradi.