Yangiliklar

Silikon pichoqlarining kristalli yo'nalishlari nima?
Qancha joylashuvi qirralari bor?
Joylashtirish qirralari qanday joylashtirilgan?
Joyl...

Valfererning ingichg'i yarimo'tkazgich ishlab chiqarishning asosiy bosqichidir, va uning asosiy maqsadi - chipni ishlab chiqarish, qadoqlash, issiq...

Silikon (Si) yarimo'tkazgich sanoatida asosiy material va uni qayta ishlash texnologiyasi mikroelektronika va mikroelromexnika tizimlarini (Mems) r...

LPCVD o'sishiga silikon kino o'sishi mexanizmi: yuqoridagi ikki raqamdan biz quyidagicha, biz buni ko'rib chiqamiz: SIH4 SIK manbai va NH3 n2 ni ta...

Silikon Wafers elektronika sanoatida eng muhim xom ashyolardan biri bo'lib, asosan integratsiyalashgan mikrosxemalar, sig'imlar, diodlar va boshqa ...

Gofret oldingi jarayondan o'tgandan so'ng, chipni tayyorlash tugallanadi va uni gofretdagi chiplarni ajratish va nihoyat qadoqlash uchun kesish ker...

Chip ishlab chiqarish jarayonida "SOI" atamasi tez-tez eshitiladi. Chip ishlab chiqarish odatda integral mikrosxemalar ishlab chiqarish uchun SOI s...

Gofret choki nima? Tish - bu kremniy gofret ostida to'g'ridan-to'g'ri kesilgan kichik truba, odatda V yoki U shaklida. Notch ikkita funktsiyaga ega...

Silikon gofretlar elektronika, kompyuterlar, aloqa, avtomobillar, aerokosmik va boshqa sohalarda keng qo'llaniladigan yarim o'tkazgich materialinin...

Silikon gofretlar elektronika sanoatidagi eng muhim xom ashyolardan biri bo'lib, asosan integral mikrosxemalar, kondansatörler, diodlar va boshqa k...

Mundarija TTV, Bow, Warp nima? TTV (Total Thickness Variation) Bow Warp TTV, Bow va Warp o'rtasidagi farqlar qanday? TTV, Bow va Warp ning yarim o'...

1. Kremniy juda kam nuqsonli yirik, sof monokristallarga aylanishi mumkin. Bu shuni anglatadiki, ko'plab chiplarni silikon gofretdan kesish mumkin,...